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正面迎戰! 精英「三倍金」技術挑戰2盎司
自從技嘉推出2盎司純銅PCB設計的主機板之後,獲得許多正面的評價,然而同樣身為主機板的大廠精英電腦今日就將要推出新技術來迎戰,推出15μ Gold Contact(三倍金)的口號要來宣示精英的研發能力。

自從技嘉推出2盎司純銅PCB設計的主機板之後,獲得許多正面的評價,然而同樣身為主機板的大廠精英電腦今日就將要推出新技術來迎戰,推出15μ Gold Contact(三倍金)的口號要來宣示精英的研發能力。

據了解,精英的三倍金技術並非像技嘉一樣把2盎司純銅加入印刷電路板裡,而是在CPU的針腳和記憶體連接器上面加入3倍的鍍金層,以一般的鍍金層厚度為5μ,但是精英用了15μ的厚度來強化,所以取名為「三倍金」,據說加入三倍金的CPU針角呈現一片黃金色澤,在散熱性和導電性都提高了50%,在針角的抗氧化性能也可以一口氣提升三倍,看來這次精英是豁出去了,加油!

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