Intel總裁暨執行長歐德寧(Paul Otellini)在2月10日於美國華府宣佈，Intel將投資生產最新的32奈米製程微處理器，並於隨後的舊金山的記者會中發表了首顆可運作的處理器實體。

對於最新處理器的發展，Intel表示將於未來兩年投資70億美元，在美國建構生產設施，用來製造更快、更小、且更省電的處理晶片，而此建設也將同時成為Intel有史以來對單一製程的最大投資，第一顆代號為Westmere的處理器，之後將運用在主流的筆記型與桌上型電腦平台上，並於2009年第四季量產。

Westmere結合了目前最新的Nehalem架構技術，縮小了處理器核心面積並提升效能，尺寸約為45奈米產品的70%，包含了第二代high-k + 金屬閘極電晶體，使用9層銅 + low-k 內部連結層(interconnect layers)，並首度在重要晶體層採用浸潤式微影技術 (immersion lithography)；多晶片的封裝技術將包含內建的繪圖功能於其中，其主要的技術包括了Intel Turbo Boost、Hyper-Threading、4MB快取記憶體、內建DDR3記憶體控制器，以及AES指令。

(想看官方介紹影片可以點此看看，不過是講英文的)

圖片來源：www.intel.com

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